5G芯片大盘点 到底哪个才是当之无愧的老大哥 技术更优质


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众所周知,在2019年,它被称为第一年的5G。在过去的几个月里,华为,高通,联发科,三星,英特尔,紫光展瑞等公司纷纷发布了自己的5G基带芯片。虽然其中一些芯片尚未正式商业化,但这并不影响我们对这些芯片与数据的比较。至于5G芯片,它们几乎不弱,但请慢慢听我说。

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到目前为止,厂商已经发布了8款5G基带芯片:华为巴龙5000,三星Exynos 5100,紫光战常春藤510,MTK Helio M70,高通X50,高通X55,高通FSM100xx。在比较之前,小编首先想给你一些关于5G的常识。

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第一个是NSA非独立网络和SA(独立网络),通常在互联网上说。简单来说,非独立网络是指在现有4G设施上部署5G。此外,NSA架构的5G核心网络和控制平面仍然需要依赖现有的4G。因此,NSA架构无法充分利用5G低延迟的技术特性。

SA是一个新的5G网络,完全实现了基站,回程链路和核心网络的新部署。值得一提的是,在5G标准发布后,中国三大电信运营商都选择了独立网络(SA)模式。

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此外,5G频段划分也是必须提到的一点。目前,5G主要有两个频段,即Sub-6GHz和高频毫米波(mmWave)。其中,Sub-6GHz是指6GHz以下的带宽资源开发5G。目前,中国采用Sub-6GHz频段。对于毫米波,波长为1至10mm的电磁波可以统称为毫米波。根据电磁波波长=光速/频率(λ=c/f)的公式,我们可以发现毫米波的频率在300GHz到30GHz之间。之间。实际5G中使用的毫米波的下限是24GHz。

与Sub-6GHz相比,高频毫米波在传输速度方面具有明显的优势。同时,它的缺点也很明显,就是覆盖率很差。众所周知,电磁波在空气中的传播具有频率越高,损耗经常面临的特性。因此5G毫米波的穿透性非常差。因此,在5G建设的早期阶段,中国选择Sub-6GHz作为主频段。虽然其速度弱于高频毫米波,但其穿透能力仍然非常好。

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以下是几款芯片比较的开始,首先是高通的X50,作为高通公司推出的第一款5G基带芯片,高通X50是基于10nm工艺的单模芯片,仅支持5G NSA,支持5G毫米波,它不支持5G SA且无法向后兼容2G/3G/4G,因此必须与支持2G/3G/4G的SOC配合使用,这对手机的功耗造成很大压力。此外,根据官方数据,在mmWave频段,其下载峰值为5 Gbps。值得注意的是,Qualcomm X50仅支持TDD模式,因此对5G频段的支持仍然略有缺失。总的来说,作为商用5G芯片,高通X50并不是一款非常优秀的产品。

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接下来是它的继任者Qualcomm X55。作为高通公司发布的第二款5G基带芯片,与之前的X50相比,高通X55在很多方面都有了很大的提升。最重要的一点是它集成了5G到2G的多模支持,并支持NSA和SA。它是一种联网模式,它还支持TDD/FDD双模式,涵盖了世界所有地区的所有主要频段。另外,根据高通官方网站的数据,其5G峰值下载速度为7 Gbps,5G峰值上传速度为3 Gbps,这是非常强大的。值得一提的是,这款芯片基于7nm工艺,因此其功耗控制应该优于高通X50。至于Qualcomm的FSM100xx,它是一个更基于基础设施的调制解调器,所以我不会在本文中讨论它。

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让我们来看看Hais Balong 5000是世界上第一个支持独立(SA)和非独立(NSA)网络模式的芯片组。基于7nm工艺,Balong 5000具有良好的强度。根据海思官方的说法,它在Sub-6GHz频段的5G下载峰值达到4.6 Gbps,上传速度为2.5Gbps。在mmWave频段,其5G下载峰值达到6.5 Gbps,上传速度为3.5Gbps。此外,Balong 5000还支持LTE/5G双连接,下行速率高达7.5Gbps。值得一提的是,Balong 5000还支持全频谱FDD和TDD,并兼容2G/3G/4G网络标准,实现真正的全网通。

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作为传统的芯片制造商,三星自然拥有自己的5G基带芯片,该芯片基于三星Exynos Modem 5100的10nm工艺。根据官方数据,它可以在Sub-6中实现高达2 Gbps的下载速率mm波段中的GHz频段和下载速率为6 Gbps。它还支持FDD/TDD双模,并兼容2G/3G/4G网络标准。不幸的是,在官方介绍中,小编没有找到任何关于Exynos Modem 5100是否支持独立网络(SA)的信息。但是,不应该劝阻想要购买三星新旗舰的朋友。毕竟,三星的旗舰机器还没有完全配备自己的Orion SOC。

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作为芯片行业的资深人士,英特尔自然不会孤独。英特尔XMM8160是他们经过精心打磨的产品。作为多模调制解调器,英特尔XMM8160向后兼容2G/3G/4G网络标准,支持SA和NSA网络模式。此外,其5G下载峰值为6G bps。此外,它还支持FDD/TDD双模和LTE/5G双连接。总体而言,英特尔XMM8160数据仍然不错。不过,随着苹果和高通的和解,英特尔也失去了部分iPhone芯片的份额,并随后宣布退出5G智能手机调制解调器业务的计划。因此,英特尔XMM8160是否可以正常发货仍然未知。

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与此同时,联发科还发布了支持LTE/5G双连接的5G基带芯片联发科技Helio M70,并向后兼容2G/3G/4G网络标准,并支持SA/NSA组网模式。值得注意的是,联发科技Helio M70仅支持Sub-6GHz频段,不支持mmWave HF频段。这有点令人遗憾。但是,就数据传输速度而言,联发科Helio M70仍然非常令人惊讶。在Sub-6GHz频段,联发科Helio M70具有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,这仍然非常好。此外,与之前的外部基带不同,联发科Helio M70集成在SOC中,因此在功率控制方面,联发科Helio M70仍具有一定的优势。

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除上述厂商外,紫光展锐还发布了自己的5G基带芯片--Ivy 510.在具体参数方面,Chunto 510采用12nm制造工艺,支持Sub-6GHz频段,同时向后兼容2G/3G/4G网络标准。支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式。在中国移动主推的N41频段下,Chunto 510的下载速率超过了1.2G bps。作为紫光战瑞推出的首款5G基带芯片,Ivyo 510的性能仍与上述芯片相距甚远。但与之前的高端芯片不同,未来的Ivy 510很可能大规模出现在低端机器上。因此,它的整体性能也可以说是足够的。

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总结:在目前的5G芯片领域,华为和高通仍然牢牢占据着高端芯片的主导地位。与其他厂商的成熟技术不同,华为和高通已经拥有一套完整的5G解决方案。在华为和高通之间,华为利用海思巴隆5000的技术优势抓住市场机遇。虽然高通也随后推出了自己的X55基带芯片,并且在某些方面超越了海斯巴龙5000.但它仍然只是一个“PPT产品”并未正式商用。因此,在X55开始商用之前,Hais Balong 5000仍将牢牢占据5G芯片领域的位置。至于华为是否会在高通X55商用后及时推出下一代5G基带芯片,目前还不得而知。

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